
现为PCB从连接件跃升为芯片最后一层封装载体,技术门槛逼近半导体级,单板价值量提升2—3倍。核心驱动为英伟达Rubin系列、北美CSP自研ASIC及LPU等多元算力需求爆发,叠加M9材料、超高速互连与设备精度升级,形成“量价齐升+产能卡位”双轮驱动,行业集中度持续提升。 广发证券认为,mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。凭借精细线路能力与量产经济性,
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发布时间:08:30:27